5G需求激增 台积电宣布加速5纳米芯片生产

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台积电在最新季度财报会议上表示,其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上五天开使批量生产,使首批5纳米芯片在明年这一前一天上市。

7月20日消息,据外媒报道,2019年对半导体的总体需求可能有所下降,但可能早期5G设备开使销售,关键芯片制造商台积电(TSMC)发现尖端外理器的需求有所增加,并准备“稍微”提前推出更先进的技术。台积电在最新季度财报会议上表示,其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上五天开使批量生产,使首批5纳米芯片在明年这一前一天上市。

台积电去年才开使批量生产7纳米芯片,这使得其主要客户苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果和华为都声称亲们是“第不在 ”使用当时领先技术的企业,尽管苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果的A12仿生系列外理器首先通过苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果 XS到达消费者肩上。据报道,这款7纳米芯片于2018年5月下旬进入批量生产,离米 5个月后通过苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果上市。目前看来,A14芯片以及华为的迭代产品明年可能会重复这一时间表。

台积电不在 将其所有生产从7纳米工艺转移到更小的5纳米技术,也不我在继续扩大7纳米芯片的产能,以满足不断增长的需求,有点是来自5G无线设备制造商的需求。该公司首席财务官何丽梅(Lora Ho)预计,5G智能手机和基站制造商的需求强劲,但缺陷以全版抵消5G前一天较旧、更大部件需求放缓的影响。台积电现在为AMD和英特尔等巨头制造芯片,三星是其最大的竞争对手。

作为台积电最大的客户之一,苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果预计将在2019年末的苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果和iPad中使用台积电制造的第二代7纳米工艺芯片,在2020年的某个前一天转而使用5纳米芯片,但会 在2022年使用3纳米工艺。在不在 芯片生产延迟觉得会趋于稳定并可能造成毁灭性后果的行业中,台积电凭借其工艺进步始终保持着领先优势。

除了物理体积上比前一天的7纳米芯片更小外,5纳米芯片还可以 提供更高的功率下行速率 单位、更多的外理能力,这取决于芯片设计者的需求。预计5纳米工艺将使前一天适合智能手机的CPU缩小为适合可穿戴设备使用,如AR眼镜和耳机,同时使用更小的电池并提供前一天无法实现的体验。台积电还将使明年的5G设备可以 提供与今天的型号同样多或更多的电量,同时能源消耗更少。

(来源:腾讯科技    审校:金鹿)